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高精度高可靠Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片

时间:2020-03-23   来源:vr赛车电子  编辑:热敏电阻厂家  浏览:
 
NTC芯片是属于一种半导体热敏元件,其具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。在各项温度检测、补偿和控制中已经得到广泛的应用,它们在将温度变量转换为所需的电子信号中起着核心作用。NTC热陶瓷基板和两个表面上的金属电极比较常见,且金属电极通常是银电极。银电极是极容易老化和氧化,稳定性和可靠性也较差。

今天给大家介绍一款Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片,其稳定性好、可靠性高、不易老化。解决了银电极的这款复合芯片,包括了NTC热敏陶瓷基片以及两个分别置于其两表面上的复合电极。复合电极是由钛层、铜层和金层从内向外依次在NTC热敏陶瓷基片表面上层叠而成。


电极分为三层:钛层、铜层和金层,这三层从内向外依次在NTC热敏陶瓷基片表面上层叠而成。该芯片的钛层(Ti)作为过渡层(厚度为0.01~1微米),既能与NTC热敏陶瓷基片很好地结合,又起到一定的阻挡作用;铜层(Cu)作为阻挡层(厚度为0.01~2微米),用于阻挡外界对过渡层的破坏,并具有焊接作用;金层(Au)既是焊接层(0.01~1微米),也是保护层,优点是能抗氧化、腐蚀,耐高温,防破坏,且稳定性极高。

将这三个金属层利用真空溅射的方式,从内向外层叠制成NTC热敏陶瓷基片表面上的复合电极。在真空溅射镀膜设备中进行,既不会污染环境也保证了清洗表面不被二次污染。溅射得到的金属层厚度较薄,且这种方法使复合电极与NTC热敏陶瓷基片完全贴在一起,在划切过程中不会起皮或产生毛刺的情况,真空溅射易于控制,溅射得到的金属层镀膜面积大且覆盖均匀,与NTC热敏陶瓷基片结合牢固,表面非常致密,能有效防止外界侵蚀,使vr赛车真正达到高精度、高可靠。相比银电极,可以杜绝丝网印刷后银层高温烧结造成的性能改变。

该复合芯片相对于传统的NTC芯片,在稳定性、耐温性、抗腐蚀性等方面得到大大的提升,也有效的提高了精度和可靠性。